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    以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体，迎来应用大爆发

第一代是硅、锗，第二代是砷化镓、磷化铟，第三代则是氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC），目前，第三代半导体已经落地应用，预计到2021年，工业充电、5G高频器件、可再生能源和储能领域的电源，都将迎来第三代半导体的应用爆发。

    后“量子霸权”时代，量子纠错和实用优势成为核心命题

伴随量子计算发展，超导也将迎来新趋势：低温电子学的成熟，将使得庞大和昂贵的室温电子学开始走向末路。

    碳基技术突破，加速柔性电子发展

碳基材料，包括零维的富勒烯、一维的碳纳米管、二维的石墨烯、三维的石墨及金刚石等，其中，碳纳米管和石墨烯凭借优异的电性能、透光性和延展性，被认为是柔性电子的“天选”材料。

    AI提升药物及疫苗研发效率

AI与疫苗、药物临床研究进行结合，可以减少重复劳动与时间消耗，提升研发效率，极大地推动医疗服务和药物的普惠化。

    脑机接口，帮助人类超越生物学极限

脑机接口虽然离实用化还有很远，但作为新一代人机交互和人机混合智能的关键核心技术，脑机接口对神经工程的发展起到了重要的制程推动作用。

    工业互联网，从单点智能走向全局智能

目前的工业智能仍以解决碎片化需求为主，汽车、消费电子、品牌服饰、钢铁、水泥、化工等具备良好信息化基础的制造业，工业互联网将贯穿供应链、生产、资产、物流、销售等各环节，实现企业生产决策闭环的全局智能化应用。

    智慧运营中心成为未来城市标配

城市的管理者，希望通过运营中心盘活数据资源，推动治理与服务的全局化、精细化和实时化。AIoT技术的日渐成熟和普及、空间计算技术的进步，将进一步提升运营中心的智慧化水平。

    数据处理实现“自治与自我进化”

以智能化方法，实现数据管理系统自动优化，是未来数据处理发展的必然选择。人工智能和机器学习手段，正逐渐被广泛应用于智能化的冷热数据分层、异常检测、智能建模、资源调动、参数调优、压测生成、索引推荐等领域。

实现数据处理的“自治与自我进化”，将有效降低数据计算、处理、存储、运维的管理成本。

    云原生重塑IT技术体系

突破传统IT的开发环境，云原生架构充分利用云计算的分布式、可扩展和灵活的特性，更高效地应用和管理异构硬件和环境下的各类云计算资源。

    农业迈入数据智能时代

以物联网、人工智能、云计算等为代表的数字技术，正与农业产业深度融合，打通农业产业的全链路流程。农业将告别“靠天”吃饭，进入智慧农业时代。